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【英文名称】Melamine Mold Cleaning Compound
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三聚氰胺清模料(Amiclean )
用于模塑机/塑封机在封装过程中,清除粘附在引线框架封装模具、芯片贴装模具型腔、流道、注入口等关键部位的环氧树脂残留。
防止树脂积碳,减少停机清洁时间,延长模具寿命,确保封装成品的完整性和良率
我们工厂主要生产二种三聚氰胺清模料 AMICLEAN -T 以及 AMICLEAN -C. 具体如下 :
(三聚氰胺清模料 T 型) Amiclean T 从浇口注入半导体芯片周围,不用拆卸清理封装时候残留的环氧树脂等 |
(三聚氰胺清模料 C型) Amiclean C 直接放在需要清理的半导体封装模具,热压固化带走残留的环氧树脂等杂质。 |
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卓越的清洁效果:能快速、彻底地清除固化后的环氧树脂残留,保持模具表面光洁,减少产品拉丝、毛边等缺陷。
韩国市场领先地位:产能规模、技术实力和可靠的市场认可度。
保护模具:在高效清洁的同时,对精密模具的损伤极小,有助于延长昂贵的模具使用寿命。
提升生产效率:减少因模具污染导致的频繁停机清洁和修模次数,保障连续生产,提高设备利用率(OEE)。
品质稳定性:作为主流厂家,产品批次间质量稳定,确保半导体封装工艺的一致性。